泛胜SPAD-2新型叶绿素测定仪根据叶绿素光谱吸收规律，采用两种不同的发光管照射叶片，通过测量透过叶片的光的强度计算出叶片内的叶绿素相对含量或者绿色程度。

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DDZ抗倒伏测定仪通过配置的探针、拉钩、压板等附件来测量农作物的茎秆强度及抗倒伏能力。

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主机主要技术指标：1 内置四个独立的高精度非分散的红外线CO2/H2O分析仪，分别测定参比和分析气路中CO2和H2O气浓度，分析仪可用于开放式或密闭式测定。CIRAS-3光源：超强红蓝绿白光源红光波峰625nm+/-5nm，半峰宽15nm绿光波峰528nm+/-8nm  半峰宽40nm蓝光波峰475nm+/-10

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DDY高精度茎秆强度仪采用针刺、压碎、折断三种不同探头分别测量茎秆穿刺，压碎、和弯曲强度，茎秆断裂或者屈服瞬间产生的最大力，即茎秆的强度。

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YHD-1泛胜叶片厚度仪是一种专业测量叶片厚度的工具，可以精准的测量出叶片的厚度。

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ZZY植株营养测定仪可以即时测量植物的叶绿素相对含量、氮含量，叶片温度和叶片水分（水厚度）四个参数。四个参数同时测量，同时显示。

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LAM-D拍照式叶面积仪由图像采集设备和图像处理软件组成，采用本公司新开发的图像识别软件，根据叶片轮廓特征提取、图形实物转换、边缘检测等技术，能够形象并快速得到所测叶片面积、周长、虫洞数量等参数。

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ZZY植株营养测定仪利用近红外光谱技术，测量植物叶片水分、叶绿素、氮素和叶温。

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泛胜DDZ玉米抗倒伏测定仪通过配置的刺针、拉钩、压板等附件来测量玉米的茎秆强度及抗倒伏能力。

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泛胜DDY微电脑茎秆强度仪采用针刺、压碎、折断三种不同探头分别测量茎秆穿刺，压碎、和弯曲强度，茎秆断裂或者屈服瞬间产生的最大力，即茎秆的强度。

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